一款全新架构的TWS蓝牙耳机充电盒芯片——昇生微SS809。这颗IC共有两个封装，分别是SOP-16和QFN16；其中SOP-16封装对应料号为SS809，QFN16封装对应料号为SS809Q。
除此之外，昇生微将在2020年大批量出货的SS881X系列，除了在SS809基础上做了提升和优化，还增加了小伙伴们都期盼已久的USB充电口整机升级功能，给开发和生产带来了大大的便利，让大家放手开发创新、时尚、酷炫的智能充电舱。
AirPods Pro的发布，不仅带动TWS蓝牙耳机的爆发，更是引领着TWS蓝牙耳机朝着更智能的方向发展。TWS蓝牙耳机越来越智能，这对耳机充电盒也提出了更高的要求，简单的充放电芯片已经不能满足充电盒的需求了，电源管理+智能控制一体的充电舱主控芯片才是正解。
TWS蓝牙耳机充电盒虽然是耳机附件，但是它的作用至关重要，由于耳机盒设计比较精致，体积较小，导致电池容量不高，需要个性化定制、长途物流、静默搁置，所以智能充电是一项硬性指标。除此之外耳机盒电源芯片高集成度、安全性、性价比等也是工程师关注的重要方向。