2012年1月，東莞天賽研發部門成功設计新的低压注膠機对尺寸5007010mm, 一次注膠量高達150g的大LED\PCB板進行包封, 開創了低壓注塑的新的篇章，實現低壓注塑工藝的運用上新的突破. 详情请登录: www.lpms.cc
新闻中心
 新闻分类
站内搜索 友情链接
|
新闻中心 2012年1月，LPMS成功設计新的低压注膠機对超大型LED\PCB板進行包封
发布时间：2013-12-06 浏览次数：46 返回列表
2012年1月，東莞天賽研發部門成功設计新的低压注膠機对尺寸5007010mm, 一次注膠量高達150g的大LED\PCB板進行包封, 開創了低壓注塑的新的篇章，實現低壓注塑工藝的運用上新的突破. 详情请登录: www.lpms.cc |