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 基于对自然界中如壁虎等蜥蜴类动物的仿生学研究, 上海伯东美国 Gel-Pak 公司研发了一种独特的微纹理结构, 这种结构可以产生一种可逆的非粘性吸附力. 这种材料可以根据客户要求做成片状材料, 或者涂覆到任何 2英寸或 4英寸载具的表面, 以及任何符合 JEDEC 标准的载具托盘, 从而可以制成一种通用的载具. 这种微纹理材料适用于各种尺寸的器件, 可以用于工厂内部流转以及运输裸芯或者封装后的器件!

Delphon 公司的 CEO Joe Montano 表示: 在过去的四十多年里, 美国 Gel-Pak 包装工具为半导体工业的裸芯和封装器件的储存和运输提供了合适的解决方案, 这次的新产品是 Gel-Pak 不断研发和创新的结果, 将为客户提供更优质的芯片, 器件运输解决方案.

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 中国总代理.

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