这些承载膜 (胶膜) 上的胶经过优化后拥有了更好的粘结力, 剪切模量, 厚度均匀性, 更适合研磨环境使用, 确保研磨过程能顺利进行.
Gel-Pak 研磨与抛光承载膜技术规格
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型号 |
LF |
SF |
ALF |
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胶体材质 |
硅氧烷 |
氟硅氧烷 |
丙烯酸热塑体 |
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厚度 |
6mil 17mil |
6mil 17mil |
2-4 mil |
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剪切模量 Kpa |
110 |
160 |
240 |
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介质损耗角正切 |
0.16 |
0.11 |
0.17 |
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硬度 (Shore) |
50 |
55 |
75 |
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粘性 |
中 |
低 |
高 |
|
拉伸强度 （MPa） |
1.2 |
1.6 |
3.5 |
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拉伸断裂（%） |
300 |
250 |
450 |
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使用温度 |
0-150 °C |
0-150 °C |
0-60 °C |
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存放期（月） |
24 |
24 |
18 |
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
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