浅谈防静电袋材料的制作工艺流程
电子器件在生产、储存、（防静电包装 减震包装 EPE珍珠棉http://www.rmsjzp.com）运输及使用过程中由于摩擦、撞击、接触、分离产生静电积累并放电，造成后果是破坏性甚至是灾难性的。软塑包装界急需一种具有防静电袋、防电屏蔽袋类包装材料。而新开发的防静电软塑包装材料具有防静电、防电磁辐射等防护功能，且耐化学腐蚀，体质轻盈柔软，封合方式多样，满足化工产品、集成电路、电磁控制系统及军工产品对包装材料的特殊要求。本文根据研制实践，拟就导电材料复合型、涂层型、镀层型防静电软塑包装复合材料的制作工艺作以下论述。
1．导电材料复合
高分子材料要获得一定的导电性能，需将导电性物质如导电炭黑、导电纤维、金属粉末等以一定比例与热塑性树脂如聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）混合，并添加偶联剂、增塑剂、滑爽剂、稳定剂、抗氧剂等多种助剂，经混炼、塑化、造粒，制得复合型导电树脂。载体树脂选用防潮性较好、耐低温、易热封，且耐化学品侵蚀的低密度聚乙烯树脂（LDPE）；导电性填料选用较经济的油炉法导电炭黑。将导电炭黑按一定比例（10％～25%）加入LDPE树脂中。助剂的添加要按一定的次序，经充分搅拌均匀。通过KH-550偶联剂增强树脂与填充剂界面的结合力。采用密闭高效混炼设备和双螺杆挤出造粒成型。该工艺要求压缩段温度在120℃～140℃；混炼温度、时间根据不同的设备适当调节，既保证炭黑分散均匀，又防止其体相结构被破坏。添加剂的选用要注意其协同性、与产品相容性及耐久性，且与工艺条件匹配。利用复合型导电树脂制作防静电软塑复合材料常见以下三种工艺
（1）三层（ABC）共挤吹塑—干法复合工艺
将复合型导电树脂加入A面料斗挤出。该工艺要求：适当增加树脂压强；在保证薄膜塑化良好的情况下适当降低挤出机各区的温度；螺杆转速与加热温度相匹配；选择合适的吹胀比、牵引比；B、C面选用机械强度较高、力学性能较好的低密度聚乙烯（LDPE）树脂和线性低密度聚乙烯（LLDPE）树脂，以补偿因填加炭黑造成薄膜机械强度的降低。要注意导电树脂、LDPE 、LLDPE三者的MFR（熔体流动速率）尽可能相近。
此薄膜C面经电晕处理，其润湿张力大于38dyn/cm，与外层材料经干法复合。干法复合按常规的工艺要求即可，在此不作赘述。经干法复合工艺制得防静电软塑复合材料，A面作为防静电材料的功能面。
（2）双面（AB）共挤复合工艺
将导电树脂加入A面料斗挤出。该工艺要求：选择MFR（熔体流动速率）值较高（8左右）的导电树脂；适当调节熔体温度接近粘度，防止温度过高发生变质；螺杆转速、加热温度及车速三者相匹配；适当增加树脂压力，增加滤网层数或目数。适当增加挤出薄膜的厚度，因为导电炭黑的导电网络是三维的，即与厚度有关。B面料斗加入涂复级聚乙烯（LDPE）树脂。被加工材料表面涂布聚氨酯粘合剂，经烘箱干燥后与B面复合。选择合适的含固量及涂布辊，使粘合剂干量在2～3g/m2。其工艺要求同干法复合。
经双面（AB）共挤复合工艺制作的防静电软塑复合材料，A面作为防静电功能面。
（3）干法复合—双面（AB）共挤复合工
先用外层基材与聚乙烯薄膜（C）进行干法复合，用制得的复合膜进行如2.2式双面（AB）共挤复合工艺。使挤出之B面与C面复合。由于B、C面属同一类树脂，且B面树脂呈熔融状态，经胶辊加压后能牢固地融合在一起。故无需涂布粘合剂，也能获得理想的复合强度。而A面防静电软塑复合材料的功能面。